除此之外搪瓷反应釜还会泛起析氢腐化和静电穿刺，为什么说搪瓷反应釜还会泛起静电穿刺和析氢腐化呢，接下来和小编一起来探讨吧：

静电穿刺：搪瓷釜内搅拌带有悬浮物的液体，悬浮物与搪瓷强烈的磨擦，同时悬浮物自身也爆发磨擦，这样就爆发大宗的静电荷，高的静电荷对搪瓷爆发强烈的穿刺作用，从而导致搪瓷点蚀，因此搅拌转速不宜太快。

析氢腐化：析氢腐化是常见的爆瓷原因，也称之为鳞爆现象。引起鳞爆的因素许多，包括钢坯的外貌及内部质量，瓷釉的身分及均匀度，以及搪烧工艺，如脱脂硫酸浓度，酸洗时间，搪烧的温度实时间。别的鳞爆现象受季节性影响十分强。

鳞爆的形成主要是由钢板中氢的吸收、扩散、聚集和溢出引起的。据外洋测定，鳞爆时，由金属基材中析出的气态氢的压力可高达11MPa。搪瓷设备金属基体在烧成时，钢材处于奥式体状态，对氢有极大的溶解度，它可吸收在烧成历程中爆发的大宗氢。钢材在冷却历程中会爆发奥式体向铁素体的相变，金属基体溶解氢的能力大幅度下降，从钢材中析出的氢聚集在钢坯与搪瓷层交界处和钢材内部的缺陷部位上，随着时间的延长，氢的浓度越来越高，压力越来凯发k8国际，当压力凌驾瓷层的机械强度时，瓷层就会爆发鳞爆，从鳞爆历程的剖析可知，搪瓷用钢板的组织状态是决定爆瓷是否爆发的内因，外界因素只起增进内因爆发变革的作用，这些组织有宏观组织，如气泡、缩孔、裂纹等，有显微组织，如晶粒度，渗碳体的形状、巨细、漫衍等。搪瓷设备的腐化破坏，大部分是由于在焊缝外貌上瓷釉层有差别水平的鳞爆脱瓷引起的，因为焊缝金属的金相组织为铁素体和凯发k8国际体。焊接处有气泡、缩孔、裂纹等缺陷，对氢有强烈的吸收作用。所以应尽量制止对坯体进行热加工。另外，要避免鳞爆的爆发，还必须减少氢的来源，或者给氢提供一个聚集的空间。在高温800～900 ℃搪烧时，瓷釉内的水与金属Fe 爆发下列反应:Fe + H2O →FeO + 2H这对钢坯的含氢量影响很大，这是钢板析氢为严重的因素，因此，在产品烧成时，一定要尽可能地减少瓷釉中水分的含量和钢坯外貌吸附的水分，以及烧成情况中的水分，从而减少氢的爆发。

别的，搪瓷釜的夹套在使用一段时间后会结垢和生锈，如果使用酸性除垢剂清除污垢或夹套中的冷却液偏酸性，都会导致金属爆发析氢腐化(Fe+2HCl=FeCl2+H2O一部分H原子扩散到金属内空穴，这些H由于搪瓷的致密性而不可再向外扩散，因此当H聚积到一定的水平，形成定的动力时，搪瓷就会爆发破裂。因此清洗结垢接纳酸洗时，必须加缓冲剂，如果搪瓷釜的价值较高或者禁止易更换甚至泛起腐化性穿孔的话，必须接纳腐化率低的高品质清洗剂，制止清洗操作不当带来的严重结果。